Siemens i Intel będą współpracować nad zaawansowaną produkcją półprzewodników

Siemens i Intel podpisały deklarację nt współpracy w obszarze cyfryzacji i zrównoważonego rozwoju produkcji mikroelektroniki. Firmy wykorzystają portfolio swoich rozwiązań IoT wraz z systemami automatyzacji Siemensa, aby zwiększyć wydajność i zrównoważony rozwój produkcji półprzewodników.

Najbardziej powszechne zastosowania półprzewodników obejmują produkcję elementów elektronicznych, takich jak mikroprocesory, układy scalone, tranzystory bipolarnego typu, czy diody. Ponadto odgrywają kluczową rolę w dziedzinie technologii fotowoltaicznej, gdzie wykorzystywane są przy procesie wytwarzania energii elektrycznej w panelach słonecznych.

Porozumienie określa kluczowe obszary współpracy, w tym optymalizację zarządzania energią i uwzględnienie redukcji śladu węglowego w całym łańcuchu wartości. Partnerzy wykorzystają m.in. technologię cyfrowego bliźniaka w celu standaryzacji rozwiązań dla złożonych, wysoce kapitałochłonnych zakładów produkcyjnych, w których każdy procent uzyskanej wydajności ma znaczenie.

Istotnym elementem współpracy będzie również zminimalizowanie zużycia energii poprzez zaawansowaną analizę korzystania z zasobów naturalnych oraz pomiar emisji w całym łańcuchu wartości.

Firmy zoptymalizują rozwiązania z zakresu modelowania produktów i łańcucha dostaw, aby pomóc branży przyspieszyć postępy w zmniejszaniu jej śladu węglowego.

Półprzewodniki są siłą napędową naszych nowoczesnych gospodarek, gdyż niewiele rzeczy działa dziś bez chipów. Dlatego ogromnie się cieszymy na partnerstwo z firmą Intel, by wspólnie rozwijać innowacyjną produkcję tych komponentów. Siemens wniesie do tej współpracy swoje najnowocześniejsze portfolio produktów i sprzętu elektrycznego, a także oprogramowania obsługującego IoT. Jestem przekonany, że nasze wysiłki przyczynią się do osiągnięcia globalnych celów zrównoważonego rozwoju dla branży półprzewodników – komentuje Cedrik Neike, dyrektor generalny Digital Industries i członek zarządu Siemens AG.