TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors wspólnie planują budowę fabryki półprzewodników

TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies i NXP Semiconductors ogłosiły plan wspólnej inwestycji budowy fabryki półprzewodników w Dreźnie pod nazwą European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) Gmbh.  ESMC to znaczący krok w kierunku produkcji półprzewodników w celu zaspokojenia przyszłych potrzeb w zakresie wydajności szybko rozwijających się sektorów motoryzacyjnego i przemysłowego, a ostateczna decyzja inwestycyjna oczekuje na potwierdzenie poziomu publicznego finansowania tego projektu. Projekt planowany jest w ramach Europejskiej Ustawy o czipach.

Planowana fabryka będzie miała miesięczną zdolność produkcyjną 40 000 12-calowych płytek w technologii 28/22 nanometrów planarnych CMOS i 16/12 nanometrów FinFET firmy TSMC.  Inwestycja ma stworzyć około 2000 miejsc pracy dla profesjonalistów z branży high-tech. ESMC planuje rozpocząć budowę fabryki w drugiej połowie 2024 roku, zaś produkcja ma się rozpocząć do końca 2027 roku.

Planowana spółka joint venture będzie w 70% własnością TSMC.Bosch, Infineon i NXP będą posiadać po 10% udziałów. Łączna wartość inwestycji ma przekroczyć 10 mld euro, na którą będą składały się: zastrzyk kapitałowy, pożyczki dłużne oraz silne wsparcie ze strony Unii Europejskiej i rządu niemieckiego. Fabrykę będzie obsługiwało TSMC.

„Inwestycja w Dreźnie pokazuje zaangażowanie TSMC w obsługę strategicznych zdolności i potrzeb technologicznych naszych klientów. Jesteśmy podekscytowani możliwością pogłębienia naszego wieloletniego partnerstwa z Boschem, Infineonem i NXP” – powiedział dr CC Wei, dyrektor generalny TSMC. „Europa jest bardzo obiecującym miejscem dla innowacji w dziedzinie półprzewodników, szczególnie w dziedzinie motoryzacji i przemysłu, i nie możemy się doczekać wprowadzenia tych innowacji w życie w naszej zaawansowanej technologii krzemowej wraz z utalentowanymi Europejczykami”.

Dr Stefan Hartung, prezes zarządu Bosch: „Półprzewodniki są nie tylko kluczowym czynnikiem sukcesu firmy Bosch. Ich niezawodna dostępność ma również ogromne znaczenie dla sukcesu globalnego przemysłu motoryzacyjnego. Oprócz ciągłej rozbudowy naszych własnych zakładów produkcyjnych, dodatkowo zabezpieczamy nasze łańcuchy dostaw jako dostawcy dla branży motoryzacyjnej poprzez ścisłą współpracę z naszymi partnerami.

„Nasza wspólna inwestycja jest ważnym kamieniem milowym we wzmacnianiu europejskiego ekosystemu półprzewodników. W ten sposób Drezno wzmacnia swoją pozycję jednego z najważniejszych światowych centrów półprzewodnikowych, w którym znajduje się już największy zakład frontendowy Infineona” — powiedział Jochen Hanebeck, dyrektor generalny Infineon Technologies. „Infineon wykorzysta nowe możliwości, aby zaspokoić rosnące zapotrzebowanie, zwłaszcza ze strony swoich europejskich klientów, zwłaszcza z branży motoryzacyjnej i IoT. Zaawansowane możliwości będą stanowić podstawę do opracowywania innowacyjnych technologii, produktów i rozwiązań w celu sprostania globalnym wyzwaniom dekarbonizacji i cyfryzacji”.

„NXP jest bardzo zaangażowana we wzmacnianie innowacji i odporności łańcucha dostaw w Europie” — powiedział Kurt Sievers, prezes i dyrektor generalny NXP Semiconductors. „Budowa tej nowej i znaczącej produkcji półprzewodników zapewni bardzo potrzebne innowacje i możliwości w zakresie krzemu wymaganego do zapewnienia gwałtownie rosnącej cyfryzacji i elektryfikacji sektora motoryzacyjnego i przemysłowego”.